반도체 패키지 핵심소재 전문 글로벌 기업 - 엠케이전자 주식회사,COMPANY INFO

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CEO인사말

안녕하십니까!
엠케이전자 대표이사 최윤성입니다.
항상 가정에 건강과 행복이 가득하시길 기원합니다.

저희 엠케이전자는 1982년 창립이래 30여 년간 반도체 산업의 중추적인 역할을 담당하는 반도체 기초재료 개발에 주력해 왔으며, 그 결과 Gold Bonding Wire의 국내시장 점유율 1위, 세계시장 점유율 3위의 브랜드 가치와 확고한 시장지위를 확보하였습니다.
또한, 고성장이 기대되는 Copper Bonding Wire 및 Solder Ball 사업부문의 확대를 통해 반도체 핵심부품 전문기업으로 그 성장성과 수익성을 확대해 나가고 있습니다.

당사의 주력제품인 Gold Bonding Wire는 순도 99.99의 Gold를 정련하여 금 1그램당 15 um (미크론) 기준하여 약 300 미터 Wire를 생산하는 정밀 과정을 거쳐야 하기 때문에 인류가 금을 발견한 이래 금을 만들 수 있는 가장 어려운 산업용 제품으로 여겨질 만큼 높은 신뢰성이 요구되고 있습니다. 엠케이전자는 지난 82년 경기도 용인에서 Bonding Wire의 첫 생산 이후 철저한 기술개발과 품질관리 등을 통해 2011년 1천 6백만km를 돌파 하였습니다.
이 같은 길이는 지구둘레를 약 400바퀴 감을수 있고, 서울 부산 구간을 약 1만8000번을 왕복할 수 있는 수치이며, 2004년 1억달러, 2006년 2억달러, 2008년 3억달러, 2011년에는 6억달러의 수출 탑을 수상하였습니다.

Gold Bonding Wire의 핵심기술인 초 정밀 합금기술, 극세선 가공기술, 특수 열처리기술 등은 대단히 높은 진입장벽 (Entry Barrier)을 형성하고 있는데, 엠케이전자는 그 동안 축적된 고유한 제조 Know-how와 특허기술을 보유하고 있습니다. 이러한 노력의 결과로 2008년에 세계 최초로 금-은 합금와이어를 출시하여 공급하고 있으며, Cu Wire 전용생산 라인을 용인 본사에 구축하여 고객의 다양한 욕구를 충족시키며 세계시장을 주도해 가고 있습니다.

엠케이전자는 글로벌적인 시각으로 독창적인 마케팅과 기술개발로 사업을 쇄신하고 새로운 시장을 개척함으로써 기업의 가치를 높이고 영속적인 발전을 도모하겠습니다.
2009년 중국공장 완공을 통해 본격적으로 중국시장을 개척하고, 2차전지 고용량 음극소재 개발 및 양산을 통해 신 성장 동력을 확보하여 수익구조를 다변화 하겠습니다.
품질과 서비스에서 고객이 추구하는 가치를 먼저 생각하고 변화와 혁신을 통해 최고의 품질을만들겠다는 열정으로 고객과 투자자에게 진정한 가치를 제공하여 주주, 고객 및 회사 모두가 함께 성장할 수 있도록 노력하겠습니다.
엠케이전자 주식회사 대표이사 : 최윤성

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