반도체 패키지 핵심소재 전문 글로벌 기업 - 엠케이전자 주식회사,COMPANY INFO

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회사소개 > 주요연혁

주요연혁

1982~2011 끈임없는 도전과 노력으로 반도체시장의 미래를 만들어갑니다.

global Leader로서의 자리매김

  • 2011
    • 새로운 비젼 및 미션, 핵심가치 선포
    • 용인신사옥 준공 (지하2층, 지상4층)
    • 6억불 수출탑 수상
  • 2009
    • 대한민국 디지털 이노베이션 최우수상 수상
  • 2008
    • Solder Ball 판매 2,000억개 돌파
    • Bonding Wire 누적 출하량 1,000만km 돌파
    • 매출 4,000억 원 돌파
    • 금-은 합금 본딩와이어기술, 기술표준원으로부터,
      '2008년도 국가경쟁력 향상에 기여할 30대 신기술'로 선정
    • 신기술 인증마크(NET마크 : New Excellent Technology) 부여받음
    • 3억불 수출탑 수상
    • 반도체 패키지용 금-은 합금 와이어 세계최초 양산 출시
    • 구리 본딩와이어 전용 생산공장 구축
    • 중국 강소성 곤산경제기술개발구 관리위원회와 현지 공장설립에
      관한 투자협정서 체결
    • 대한민국코스닥대상 최우수테크노경영상 수상
    • 금(Au)-은(Ag) 합금 와이어 특허 취득

변화와 혁신

  • 2007
    • BW +23%, SB +156% 성장 달성
    • 무상증자 50% 실시
    • Cu광 자원개발 사업 진출
    • 전 종업원의 참여경영 및 Profit Sharing 제도 실시
  • 2006
    • Solder Ball 판매 600억개 돌파
    • 2억불 수출 탑 수상

재도약 기틀 마련" />

  • 2005
    • Copper Wire 판매 개시
  • 2004
    • 매출 2,000억원 돌파
    • 1억불 수출 탑 수상
    • 비전경영 선포 - We All Win™
  • 2003
    • 매출, 2년 연속 40% 이상 성장
  • 2001
    • 고강도 구조조정 시행
    • Solder Ball 사업 개시

성장모멘텀 확보

  • 2000
    • 매출 1,000억원 달성
  • 1997
    • 코스닥 시장 등록

사업기반 구축

  • 1996
    • 5,000만불 수출의 탑 수상
  • 1986
    • 용인공장 준공 및 연구소 설립
  • 1983
    • Gold Wire 제조기술 특허취득, 사업 본격화
  • 1982
    • 법인 설립
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