반도체 패키지 핵심소재 전문 글로벌 기업 - 엠케이전자 주식회사,COMPANY INFO

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사업영역

MKE 주요 생산제품

  • Silicon Chip, Epoxy Molding Compound
  • Lead Frame & Substrate
  • Gold Bonding
  • Sputtering Target & Evaporate Materials
  • Solder Ball"

MKE 주력제품 매출구성 (2011년말 기준)

  • 매출구성에서 Gold Bonding Wire는 92.9%
  • EVM & Target은 3.9%
  • Solder Ball은 1.9%
  • Cu Bonding Wire는 1.3%를 구성하고 있습니다.

MKE Bonding Wire의 강점

국내 1위/ 세계 4위의 확고한 시장지위
대고객 영업전략으로 정기 기술교류 및 세미나 개최로 고객요구 적극 반영
노하우 및 경험으로 반도체 연결소재 전문 기업으로 연구개발 주력
원가 경쟁력으로 6시그마 경영혁신을 통한 품질/설비/공정 향상 극대화
기술혁신 주도로 GBW신제품 개발 선도 및 Gold 대체 Cu Wire 개발

MKE Solder Ball의 강점

  • 원천기술 확보
    • 2003년 솔더볼 제조방법 특허 등록
    • 독자적 합금기술 보유
    • 다양한 무연처리 기술 확보
  • 자체 제조설비 보유
    • 라인 운용의 탄력성, 유연성
    • 원자재 합금 및 Scrap 재활용 시스템
  • 영업기반 확대 우위
    • 주력제품인 BW고객과의 시너지 효과

MKE 자체개발 제조설비

자체개발 제조설비 기술의 장점
Ball 제립 시 No oxidation
응고속도 제어로 미세한 조직 → Ball 접합 후 전단강도 우수
정확한 Ball 치수 제어 및 양호한 Ball shape
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