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보도자료

[공정공시 05/02/01] 엠케이전자@ 고신뢰성 본딩와이어 개발
Title [공정공시 05/02/01] 엠케이전자@ 고신뢰성 본딩와이어 개발 Date 2005-02-01
1. 대상정보
- 엠케이전자@ 업계 최초로 고신뢰성 본딩와이어 개발에 성공
(1) 본딩와이어 업계 최초로 고온에서의 접착성능을 혁신적으로 개선한 고 신뢰성
본딩와이어 개발에 성공

2. 대상정보 요약
(1) 개발 개요
- 고온에서의 신뢰성을 기존 제품(175도에서 500시간 수명) 대비 2배 이상 향상시킨 제품으로서 이미 한국@ 대만@ 싱가포르 지역의 반도체 패키지업체와 종합 반도체 업체로부터 제품 개발 승인을 완료 받은 상태

(2) 본 신제품의 특징
- 반도체 패키지가 고온의 환경에 장시간 노출될 경우@ 본딩와이어의 접합 부분에 균열이 생기는 문제점을 합금 및 설계 기술을 이용하여 획기적으로 감소시킴으로써 기존 제품 대비 본딩와이어의 수명을 약 2배 이상 향상

(3) 향후 전망
- 반도체 패키지가 고집적화@ 소형화 됨에 따라 본딩와이어가 미세화 되고@ 환경친화적인 무연 솔더의 도입으로 패키지 제조공정의 작업온도가 상승함에 따라 고객들의 신뢰성 향상 요구가 지속적으로 증가되고 있어 본 신제품의 시장성은 매우 밝음

(4) 2005년 매출전망
- 당사는 올해 한국@ 대만@ 동남아지역의 약 10여개 고객들로부터 본 신제품에 대한 수주가 활성화되어 약 140억원의 매출액 증대 효과가 있을 것으로 예상하고 있음

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