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보도자료

[공정공시 04/03/25] 2004년 기업설명회 발표자료
Title [공정공시 04/03/25] 2004년 기업설명회 발표자료 Date 2004-04-08
1. 대상정보 : 엠케이전자(주) 2004년 기업설명회 발표자료

2. 공정공시 내용의 주요정보
 1). IR장소 : 여의도 증권협회 코스닥시장 4층 IR Room
 2). 시 간 : 2004년 03월 25일 오후 4시
 3). 대 상 : 기자,애널리스트 및 기타 투자자

3. 전망 또는 예측 대상기간 : '04.01.01~'04.12.31

4. 정보의 내용
 1) 실적관련
   ① 2004년 1/4분기 예상실적
(단위 : 억원)      
구분 2003년 1/4분기 2004년 1/4분기 증가율
매출액 298 477 60%
영업이익 14 26 86%
당기순이익 12 23 92%


   ② 2004년 년간전망
(단위 : 억원)      
구분 2003년 실적 2004년 실적(예상) 증가율
매출액 1,463 2,050 40%
영업이익 79 120 52%
당기순이익 58 85 47%


   ③ 경영실적 개선요인
     가. 매출 증가원인 : 품질 및 신뢰성 우위확보,생산성 향상,지속적인 해외시장 개발.
     나. 영업이익 증가원인 : 매출증가,원가절감 및 품질혁신으로 인한 비용절감.

 2) 특허관련
   ① 특허권자 : 엠케이전자(주)
   ② 특허의 출원 및 등록 : 출원일 2002년 5월 7일
                                     등록일 2004년 3월 4일
   ③ 특허의 명칭 : 반도체 소자 본딩용 금-은 합금 와이어
   ④ 특허내용 : 본 발명은 반도체소자 패키징시 반도체 칩과 리드프레임(또는 회로기판)을
                      전기적으로 연결하는 본딩와이어에 관한 것이다.
                      특허의 내용으로서는 금-은을 Base로 한 합금 성분에 관한 것으로서 금에 은을
                      5~40% 함유한 합금 Bonding Wire에 관한 특허이다.
   ⑤ 기대효과 : 가.금-은 합금 와이어시장 선점을 통한 매출확대,현재 중국시장에 소량 납품중.
                      나.이 기술을 이용하면 기존 Gold Wire대비 10-30%정도 단가인하가 가능하여
                         가격 경쟁력 확보에 가능하다.
   ⑥ 특허번호 : 상기 특허는 미국특허임.(Patent No : US6700199)
   ⑦ 기 타 : 본 특허는 제출일 현재 당사의 특허법률대리인으로 부터 등록사실을 통보
                  받았으나 미국특허청으로 부터 관련공문을 접수 받는 즉시 수시공시할 예정임.

5. 선별 제공사항
 (1) 정보제공자 : 공시책임자 및 공시담당자
 (2) 정보 제공 대상자 : 일반투자자/기관투자자/언론사 기자/주식소유자

6. 기 타
 ※ 본 공시는 확정치가 아닌 잠정치이므로 향후 감사과정에서 변동될 수 있습니다.
 ※ 본 공시 관련 내용문의는 아래로 연락주시기 바랍니다.
   - 공시책임자 : 이 근 상무
   - IR담당자 : 박유사 과장(031-330-1930)
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