[공정공시 04/03/25] 2004년 기업설명회 발표자료
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[공정공시 04/03/25] 2004년 기업설명회 발표자료 |
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2004-04-08 |
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1. 대상정보 : 엠케이전자(주) 2004년 기업설명회 발표자료
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2. 공정공시 내용의 주요정보
1). IR장소 : 여의도 증권협회 코스닥시장 4층 IR Room
2). 시 간 : 2004년 03월 25일 오후 4시
3). 대 상 : 기자,애널리스트 및 기타 투자자
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3. 전망 또는 예측 대상기간 : '04.01.01~'04.12.31
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4. 정보의 내용
1) 실적관련
① 2004년 1/4분기 예상실적 |
| (단위 : 억원) |
| 구분 |
2003년 1/4분기 |
2004년 1/4분기 |
증가율 |
| 매출액 |
298 |
477 |
60% |
| 영업이익 |
14 |
26 |
86% |
| 당기순이익 |
12 |
23 |
92% |
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| ② 2004년 년간전망 |
| (단위 : 억원) |
| 구분 |
2003년 실적 |
2004년 실적(예상) |
증가율 |
| 매출액 |
1,463 |
2,050 |
40% |
| 영업이익 |
79 |
120 |
52% |
| 당기순이익 |
58 |
85 |
47% |
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③ 경영실적 개선요인
가. 매출 증가원인 : 품질 및 신뢰성 우위확보,생산성 향상,지속적인 해외시장 개발.
나. 영업이익 증가원인 : 매출증가,원가절감 및 품질혁신으로 인한 비용절감.
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2) 특허관련
① 특허권자 : 엠케이전자(주)
② 특허의 출원 및 등록 : 출원일 2002년 5월 7일
등록일 2004년 3월 4일
③ 특허의 명칭 : 반도체 소자 본딩용 금-은 합금 와이어
④ 특허내용 : 본 발명은 반도체소자 패키징시 반도체 칩과 리드프레임(또는 회로기판)을
전기적으로 연결하는 본딩와이어에 관한 것이다.
특허의 내용으로서는 금-은을 Base로 한 합금 성분에 관한 것으로서 금에 은을
5~40% 함유한 합금 Bonding Wire에 관한 특허이다.
⑤ 기대효과 : 가.금-은 합금 와이어시장 선점을 통한 매출확대,현재 중국시장에 소량 납품중.
나.이 기술을 이용하면 기존 Gold Wire대비 10-30%정도 단가인하가 가능하여
가격 경쟁력 확보에 가능하다.
⑥ 특허번호 : 상기 특허는 미국특허임.(Patent No : US6700199)
⑦ 기 타 : 본 특허는 제출일 현재 당사의 특허법률대리인으로 부터 등록사실을 통보
받았으나 미국특허청으로 부터 관련공문을 접수 받는 즉시 수시공시할 예정임.
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5. 선별 제공사항
(1) 정보제공자 : 공시책임자 및 공시담당자
(2) 정보 제공 대상자 : 일반투자자/기관투자자/언론사 기자/주식소유자
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6. 기 타
※ 본 공시는 확정치가 아닌 잠정치이므로 향후 감사과정에서 변동될 수 있습니다.
※ 본 공시 관련 내용문의는 아래로 연락주시기 바랍니다.
- 공시책임자 : 이 근 상무
- IR담당자 : 박유사 과장(031-330-1930) | |
MKE
경기도 용인시 처인구 포곡읍 금어리 316-2 / TEL : 031-330-1900 / FAX : 031-338-6817