[공정공시 05/07/11] X-WIRE 개발에 대한 전략적 제휴 최종 합의
 |
[공정공시 05/07/11] X-WIRE 개발에 대한 전략적 제휴 최종 합의 |
 |
2005-07-11 |
|
1. 공시 주요 내용
- 엠케이전자와 Microbonds의 인슐레이션(절연) 골드와이어(X-WireTM) 개발에
대한 전략적 제휴 최종 합의(7/11)
2. Microbonds에 대한 설명
- 마이크로 일렉트로닉스 디바이스의 조립 및 디자인에 사용되는 독창적인 마이크로칩
인터커넥트(칩과 기판을 연결하는 기술) 솔루션을 선도적으로 개발하고 있는 캐나다
회사이며, 이 회사의 X-Chip 기술은 제조 신뢰성은 향상시키는 반면 마이크로 칩을
더 빠르게, 싸게, 작게 만들 수 있음.
- 이 회사는 1999년 IBM 출신의 기술자들에 의해 설립되었으며, X-WireTM 기술은
현재 주요 반도체 회사들과의 테스트를 통해 검증되고 있음. Microbonds는 캐나다의
벤처 캐피탈인 화이트캐슬 인베스트먼트가 대주주이며, 이외에 여러 엔젤 투자자가
주주로 참여하고 있음
3. X-WireTM 기술 설명
- Microbonds의 X-WireTM 기술은 일반 골드 본딩와이어에 특정한 코팅을 입히는
기술로써 인슐레이션 본딩와이어를 활용할 수 있도록 하는 어셈블리 프로세스(X-
ProcessTM)와 다수의 특정 패키지 디자인(X-PaxTM)으로 구성.
- 본 기술은 인슐레이션 코팅을 통해 본딩와이어 간의 접촉을 가능하게 함으로써 고성능·
원가절감형 패키지의 디자인을 용이하게 하며, 본딩와이어 간의 접촉으로 발생하는
전기적인 불량을 근원적으로 제거할 수 있음
- 또한 크로스 본딩을 통해 패키지의 크기를 줄일 수 있으며, 전기적 성능을 향상시키고,
패키지의 제조원가를 줄일 수 있는 신기술임.
- 예를 들어, 본 디자인을 통해 패키지 설계자는 본딩와이어를 크로스할 수 있고 어레이형
본딩을 통해 새로운 구조를 설계할 수 있으며, 다이렉트 볼 본딩을 통해 기판의 층을
줄일 수 있음.
- 참고로2003년 골드 본딩와이어 시장 규모는 약 10억불에 이르며, 더욱 복잡해지는
마이크로 칩에 대한 수요 증대로 향후 5년간 평균 약 10% 성장할 것으로 예상.
- 웨이퍼의 소형화, 고성능화에 대한 개발이 진척됨에 따라 원가절감, 소형화, 고성능을
강조하는 패키징 기술에 대한 개발 요구도 증가하고 있음. 그러나 웨이퍼를 디바이스에
연결하는 패키징에 있어서의 진척은 구조 및 속도 측면에서 이를 따라잡지 못하고 있는
실정.
- 특히 범프 베이스 기술(예: 플립 칩)은 이러한 인터커넥트 기술 문제를 해결할 것으로
오랫동안 기대되었으나, 매우 높은 원가와 획일화된 제조공정으로 인해 시장 확대가
지연되고 있는 실정임. 또한 대부분의 와이어 본딩 패키징 디자인은 미세화, 와이어
처짐 등으로 야기되는 수율 및 성능 저하 문제를 해결해야 하는 특정 패키징 구조를
만족시키지 못하고 있음. 이 결과, 성능, 크기, 원가가 반도체 패키징 인터커넥트에
대한 잠재적 장애요소로 대두되고 있는 실정임.
- 인슐레이션 골드 본딩와이어는 원가, 재료 성능 면에서 타 패키징 기술 및 일반 골드
본딩와이어 대비 많은 개선이 가능하며, 특히 Microbonds X-WireTM 기술의 특징은
원가 대비 우수한 성능으로 위에서 언급한 인터커넥트 기술의 한계와 문제를 극복할
수 있다는 것임.
- 2005년 3분기에 엠케이전자의 X-WireTM 상용화가 가능할 것으로 예상
- Microbonds, X-Wire, X-Prcoess and X-Pax는 Microbonds, Inc.의 트레이드 마크임.
나머지 모든 트레이드 마크는 각사의 지적재산권임
4. 선별 제공사항
1) 정보제공자 : 공시책임자 및 공시담당자
2) 정보제공 대상자 : 일반투자자/기관투자자/언론사 기자/주식소유자
3) 정보제공(예정) 일시 : 2005년 7월11일(화) 공정공시 이후 |
MKE
경기도 용인시 처인구 포곡읍 금어리 316-2 / TEL : 031-330-1900 / FAX : 031-338-6817