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보도자료

[공정공시 06/03/09] 고신뢰성 와이어의 미국 특허등록
Title [공정공시 06/03/09] 고신뢰성 와이어의 미국 특허등록 Date 2006-03-09
1. 특허권자 : 엠케이전자주식회사

2. 특허의 명칭 : Gold Alloy Bonding Wire for Semiconductor Device
(반도체 소자 본딩용 금 합금 와이어)

3. 특허의 내용
- 반도체 패키지가 고온의 환경에 장시간 노출될 경우@ 본딩와이어의 접합부분에 균열이
생기는 문제점을 합금 설계 기술을 이용하여 획기적으로 감소시킴으로써 기존 제품
(175도에서 500시간 수명) 대비 본딩와이어의 수명을 약 2배 이상 향상

4. 특허의 출원 및 취득
(1) 출원일 : 2003년 7월 24일
(2) 취득일 : 2006년 1월 31일

5. 투자액 : 약2억원

6. 취득 특허의 활용계획
(1) 향후 시장전망
- 반도체 패키지가 Low-K wafer 적용@ 고집적화@ 소형화됨에 따라 본딩와이어가 미세화
되고@ 환경 친화적인 무연 솔더의 도입으로 패키지 제조공정의 작업온도가 상승함에
따라 고객들의 신뢰성 향상 요구가 급격히 증가되고 있어 본 제품의 시장성은 매우 밝음
(2) 2006년 매출전망
- 당사는 본 특허를 활용하여 2005년에 약 34억원의 매출을 달성
- 2006년에는 한국@ 대만@ 동남아지역의 약 10여개 고객들로부터 본 제품에 대한
수주가 활성화되어 약 90억원의 매출을 달성할 것으로 예상하고 있음

7. 관련 증빙서류 접수일 : 2006년 3월9일

8. 기타
- 상기 특허는 미국 특허임(Patent No. : US 6@991@854 B2)
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