¹ÝµµÃ¼ ÆÐÅ°Áö ÇٽɼÒÀç Àü¹® ±Û·Î¹ú ±â¾÷ - ¿¥ÄÉÀÌÀüÀÚ ÁÖ½Äȸ»ç,PRODUCT

PRODUCT INFO

  • Bondiing Wire
  • Solderball
  • EVM
  • Target
  • G-Series
Á¦Ç°¼Ò°³ > Bonding Wire

Bonding Wire

Á¦Ç°°³¿ä gold Bonding Wire Ag based wire Advanced Au-Ag-alloy Bonding Wire Copper Bonding Wire

Bonding Wire Á¦Ç°°³¿ä

Bonding Wire Á¦Ç°°³¿ä
Bonding Wire¶õ ?

¹ÝµµÃ¼ Á¶¸³ °øÁ¤ÀÇ ÇÙ½É ¼ÒÀç·Î ¸®µå¿Í ½Ç¸®ÄÜ Ä¨À» ¿¬°áÇÏ¿© Àü±âÀû ½ÅÈ£¸¦ Àü´ÞÇÏ´Â ºÎÇ°À¸·Î¼­ ¹ÝµµÃ¼ »ý»ê¿¡ ¾ø¾î¼­´Â ¾È µÇ´Â ÇÙ½ÉÀç·á ¸Ó¸®Ä«¶ô Æò±Õ ±½±âÀÇ 1/4 Á¤µµ µÇ´Â ¹Ì¼¼¼±À¸·Î¼­ °í°­µµ ÃÊÁ¤¹Ð ±â¼ú°ú °í¿­¿¡¼­ ¿À·¡ °ßµô ¼ö ÀÖ´Â ±â¼ú·ÂÀÌ ÇÊ¿ä

Bonding WireÀÇ µ¿Çâ

¹ÝµµÃ¼ÀÇ °æ¹Ú´Ü¼Ò(ÌîÚÝÓ­á³)È­·Î Si chipÀº Á¡Á¡ ÀÛ¾ÆÁö°í, chip À§¿¡ ¸¹Àº In/OutÀÌ ÁýÀûµÊ¿¡ µû¶ó ¹ÝµµÃ¼ assembly °øÁ¤¿¡ »ç¿ëµÇ´Â wireÀÇ Á÷°æÀº 25um(0.025mm)¿¡¼­ 15um(0.015mm)·Î ¹Ì¼¼(Ú°á¬)È­µÇ´Â Ãß¼¼ ±Ý1µ·(3.75g)À¸·Î ¾à 1100m(15um ±âÁØ)ÀÇ wire »ý»ê

º»µù¿ÍÀ̾î Á¦Á¶ °øÁ¤(Bonding Wire Manufacturing Process)

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  1. Á¤Á¦ °øÁ¤
  2. ¿ëÇØ ¹× ÁÖÁ¶ °øÁ¤
  3. ½Å¼± °øÁ¤
  4. ¿­Ã³¸® °øÁ¤
  5. ±Ç¼± °øÁ¤

Á¤Á¦ °øÁ¤

Á¤Á¦ °øÁ¤
Method 1 : È­ÇÐ ½À½Ä Á¤Á¦ (Chemical Refining)
°øÁ¤ ¿ø¸®
  • ¿Õ¼ö(¿°»ê°ú Áú»ê 3:1ÀÇ ºñÀ²·Î È¥ÇÕ)·Î ±ÝÀ» ³ì¿©,
  • ÀÌÁß ºÒ¼ø¹°À» Á¦¿ÜÇÑ ¼ø¼ö gold ¸¸À» ¼±ÅÃÀûÀ¸·Î ÃßÃâÇÏ´Â È­ÇÐ ¾àÇ°À» ÀÌ¿ëÇÏ¿© ¼øµµ¸¦ ³ôÀÓ
  • 99% ¹Ì¸¸ÀÇ ±ÝÀ» 99.9% ÀÌ»óÀ¸·Î Á¤Á¦
Method 2 : ÀüÇØÁ¤Á¦ (Electro Refining)
°øÁ¤ ¿ø¸®
  • ±ÝÀº ƯÁ¤Àü¾ÐÀ» °¡ÇØÁÖ¸é ( + ) ÀÌ¿ÂÀ¸·Î ºÐÇصÊ
  • ÀÌ¿ÂÀ¸·Î ºÐÇØµÈ ±ÝÀº ( - ) ±ØÆÇ ÂÊÀ¸·Î Àü±âÀû Èû¿¡ ÀÇÇØ À̵¿
  • ÃÖÁ¾ Á¤Á¦µÈ ±ÝÀÇ ¼øµµ´Â 99.997% ÀÌ»óÀÇ ¼øµµ¸¦ º¸ÀÓ

¿ëÇØ/ÁÖÁ¶ °øÁ¤

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°øÁ¤ ¿ø¸®
  • Á¤Á¦µÈ ±ÝÀ» °íÁÖÆÄ ¿ëÇطο¡¼­ °íÁÖÆÄ ¹æ½ÄÀ¸·Î ¿ëÇؽÃÅ´
  • ¿ëÇØ ½Ã ¸ñÀûÇÏ´Â ¿ø¼Ò¸¦ ÷°¡½ÃÄÑ ÇÕ±Ý wireÀÇ typeÀ» °áÁ¤
  • ±ÕÀÏÇÑ ÇÕ±Ý Á¶¼ºÀÇ À¯Áö°¡ ÇÙ½É
  • ÇÕ±Ý ÈÄ ¾à 10mm ÀÇ ºÀÀ» »Ì¾Æ³»¸é¼­ ¿¬¼Ó ÁÖÁ¶ÇÔ

½Å¼±°øÁ¤

½Å¼±°øÁ¤
°øÁ¤ ¿ø¸®
  • ÀÏÁ¤ÇÑ Å©±âÀÇ HoleÀ» °¡Áö°í ÀÖ´Â dies¿¡ wire¸¦ Åë°ú½ÃÅ´À¸·Î½á, - wireÀÇ Á÷°æÀ» ´Ü°èÀûÀ¸·Î °¨¼Ò½ÃÅ´
  • 25um wire Á¦Á¶ ½Ã ¾à 100¿©°³ÀÇ dies »ç¿ë
  • Á÷°æ °¨¼Ò½Ã ±ÕÀÏ°¡°ø ¹× ´Ü¼±¹æÁö°¡ ÇÙ½É

¿­Ã³¸® °øÁ¤

¿­Ã³¸® °øÁ¤
°øÁ¤ ¿ø¸®
  • ½Å¼±À¸·Î hardÇØÁø wire¸¦ ¿¬¼Ó ¿­Ã³¸®¸¦ ÅëÇÏ¿© softÇÏ°Ô ¸¸µê
  • WireÀÇ °­µµ(breaking load) ¿Í ¿¬½ÅÀ²(elongation)À» °¡¿­ ¿Âµµ¸¦ ÅëÇÏ¿© Á¶Àý
  • wire °­µµ Á¶ÀýÀÌ ÇÙ½É

±Ç¼± °øÁ¤

±Ç¼± °øÁ¤
°øÁ¤ ¿ø¸®
  • ¿­Ã³¸®µÈ wire¸¦ °í°´ spec.¿¡ ¸Âµµ·Ï Àç±ÇÃë
  • spool size, ±Ç¼±ÀÇ ¹æÇâ ¹× ¸ðµç ÀÛ¾÷Á¶°ÇÀÌ °í°´±âÁØ
  • À̵¿½Ã Ãþ¹«³ÊÁü ¹æÁö¿Í »ç¿ë½Ã ºÎµå·¯¿î Ç®¸²À» °®´Â ÇÁ·Î±×·¥ °³¹ßÀÌ ÇÙ½É

Wire production lenght of 1gr Gold

Wire production lenght of 1gr Gold

50um:26.37m , 25um:105.49m , 20um:164.84m , 15um:293.04m

Bonding WireÀÇ Á¾·ù

Bonding WireÀÇ Á¾·ù
Au wire(Gold Bonding Wire)

Au wire´Â ³ôÀº bondability, °í ½Å·Ú¼º, ºñ»êÈ­¼º µîÀÇ ÀåÁ¡À» °¡Á® bonding wire ¼ö¿äÀÇ 90% ÀÌ»óÀ» Â÷Áö

Au(±Ý)-Ag(Àº) alloy wire (MR type)

Au-Ag wire´Â 100% Au wire¿¡ ÀÏÁ¤ºñÀ²ÀÇ AgÀ» ÅõÀÔÇÏ¿© Au Wire ´ëºñ »ó´ëÀûÀ¸·Î ¿øÀç·áºñ°¡ Àú·ÅÇϸç, °­µµ°¡ ³ôÀ¸¸ç loop Á÷Áø¼ºÀÌ ¶Ù¾î³²

Cu wire

Cu wire´Â Au wire¿¡ ºñÇØ ³·Àº °¡°Ý°ú Àü±â Àüµµµµ ¹× ÀÎÀå °­µµ°¡ ³ôÀº ÀåÁ¡À» °¡Áö°í ÀÖÀ½. Bonding wire¿ë Cu¸¦ °í¼øµµÈ­ÇÏ°í, ÀûÀýÇÑ dopant¸¦ ÀÏÁ¤·® ÷°¡ÇÔÀ¸·Î½á loop shapeÀÇ ¾ÈÁ¤¼ºÀ» Å©°Ô °³¼±ÇÔ

¿ÍÀÌ¾î º»µùÀÇ ¿ä±¸ Ư¼º

¿ÍÀÌ¾î º»µùÀÇ ¿ä±¸ Ư¼º
Ball Neck
  • HAZ length¿Í ´õºÒ¾î loop height¸¦ °áÁ¤ÇÏ´Â ºÎºÐ
  • low loop Àû¿ë ½Ã, neck damage°¡ ¾ø¾î¾ß ÇÔ
Loop Span
  • Àü±âÀû short Çö»óÀ» ¹æÁöÇϱâ À§ÇØ °ð°í °­ÇÑ loop À¯Áö°¡ ¿ä±¸µÊ
  • °í°­µµ wire Àϼö·Ï sagging ¹× mold sweepingÀ» ÀúÇϽÃÅ°°í ±ä loop length ¿¡¼­µµ ÁÁÀº loop Ư¼ºÀÌ À¯ÁöµÊ
Ball Bonding
  • 1st bonding
  • ¿ÍÀ̾î Á¢ÇÕÀÇ Á¢ÇÕ°­µµ ¹× ½Å·Ú¼ºÀ» °áÁ¤ Áþ´Â ºÎÀ§
  • Fine pitch Àû¿ë ½Ã FAB (Free Air Ball)ÀÇ ´ëĪ¼º°ú size deviationÀÌ Áß¿äÇÑ ¿ä¼Ò ÀÓ
  • º»µù ½Ã chip cratering ¹× pad peeling À» ¹æÁöÇϱâ À§ÇØ ±Ý¼ÓÀÇ FAB °æµµ°¡ ÀûÀýÈ÷ Á¦¾îµÇ¾î¾ß ÇÔ
Stitch Bond
  • 2nd bonding
  • ¿ÍÀ̾î Á¢ÇÕÀÇ Á¢ÇÕ°­µµ ¹× ½Å·Ú¼ºÀ» °áÁ¤ Áþ´Â ºÎÀ§
  • 2nd bonding ÈÄ tail length¸¦ ±ÕÀÏÇÏ°Ô À¯ÁöÇÏ´Â °ÍÀÌ FAB size ±ÕÀϵµ¿¡ ¿µÇâÀ» ¹Ìħ
quickmenu
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  • º¸µµÀÚ·á
  • ȸ»ç¼Ò°³
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