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제품소개 > Solderball

Solderball

제품개요 Solder Ball CCSB

Solder Ball 제품개요

Solder Ball 제품개요
Solder Ball이란?

고집적 패키징 기술인 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package), WLCSP(Water level CSP)에서 반도체 칩과 회로 모듈 그리고 PCB 기판을 접착하여 전시 신호를 전달하는 미세한 볼 현태의 솔더 전자 부품으로서 조성에 따라 융점이 180~220온도 까지 다양하며, 전기적/기계적 특성이 우수함
초창기에는 Sn(주석)-Pb(납)이 주된 원재료였으나, 환경 규제에 따라 솔더 합금 중 Pb 함량이 0.1%이하인 Lead(Pb)-Free조성이 원재료의 95%d이상을 차지

MKE Solder ball의 주요특성

MKE Solder ball의 주요특성
  • 리플로우 공정에서의 우수한 내산화 특성
  • 뛰어난 젖음 특성
  • 균일한 크기의 솔더볼
  • 우수한 진원도
  • 탁월한 접합 내구특성

Solder Ball Features & Size trend

Solder Ball Features & Size trend
Size Spec.
Size Spec.
Normal Diameter Tolerance Roundness
762um ~ 500um ± 25.4um With in 1.0%
457um ~ 330um ± 12.7um
300um ~ 200um ± 10um
150um 이하 ± 5um

솔더볼의 크기와 허용 오차는 고객의 요청에 따라 조정이 가능합니다.

Solder Ball Size trend

moblie,digital camera,mp3 등의 디지탈 기기의 소형화에 따라 솔더볼의 size도 점차적으로 소형화되는 추세

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