¹ÝµµÃ¼ ÆÐÅ°Áö ÇٽɼÒÀç Àü¹® ±Û·Î¹ú ±â¾÷ - ¿¥ÄÉÀÌÀüÀÚ ÁÖ½Äȸ»ç,PRODUCT

PRODUCT INFO

  • Bondiing Wire
  • Solderball
  • EVM
  • Target
  • G-Series
Á¦Ç°¼Ò°³ > Solder Products

Solderball

Á¦Ç°°³¿ä Solder Ball CCSB SOLDER PASTE SOLDER BAR

Solder Ball Á¦Ç°°³¿ä

Solder Ball Á¦Ç°°³¿ä
Solder BallÀ̶õ?

°íÁýÀû ÆÐŰ¡ ±â¼úÀÎ BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package), WLCSP(Water level CSP)¿¡¼­ ¹ÝµµÃ¼ Ĩ°ú ȸ·Î ¸ðµâ ±×¸®°í PCB ±âÆÇÀ» Á¢ÂøÇÏ¿© Àü½Ã ½ÅÈ£¸¦ Àü´ÞÇÏ´Â ¹Ì¼¼ÇÑ º¼ ÇöÅÂÀÇ ¼Ö´õ ÀüÀÚ ºÎÇ°À¸·Î¼­ Á¶¼º¿¡ µû¶ó À¶Á¡ÀÌ 180~220¿Âµµ ±îÁö ´Ù¾çÇϸç, Àü±âÀû/±â°èÀû Ư¼ºÀÌ ¿ì¼öÇÔ
ÃÊâ±â¿¡´Â Sn(ÁÖ¼®)-Pb(³³)ÀÌ ÁÖµÈ ¿øÀç·á¿´À¸³ª, ȯ°æ ±ÔÁ¦¿¡ µû¶ó ¼Ö´õ ÇÕ±Ý Áß Pb ÇÔ·®ÀÌ 0.1%ÀÌÇÏÀÎ Lead(Pb)-FreeÁ¶¼ºÀÌ ¿øÀç·áÀÇ 95%dÀÌ»óÀ» Â÷Áö

MKE Solder ballÀÇ ÁÖ¿äƯ¼º

MKE Solder ballÀÇ ÁÖ¿äƯ¼º
  • ¸®ÇÃ·Î¿ì °øÁ¤¿¡¼­ÀÇ ¿ì¼öÇÑ ³»»êÈ­ Ư¼º
  • ¶Ù¾î³­ Á¥À½ Ư¼º
  • ±ÕÀÏÇÑ Å©±âÀÇ ¼Ö´õº¼
  • ¿ì¼öÇÑ Áø¿øµµ
  • Ź¿ùÇÑ Á¢ÇÕ ³»±¸Æ¯¼º

Solder Ball Features & Size trend

Solder Ball Features & Size trend
Size Spec.
Size Spec.
Normal Diameter Tolerance Roundness
762um ~ 500um ¡¾ 25.4um With in 1.0%
457um ~ 330um ¡¾ 12.7um
300um ~ 200um ¡¾ 10um
150um ÀÌÇÏ ¡¾ 5um

¼Ö´õº¼ÀÇ Å©±â¿Í Çã¿ë ¿ÀÂ÷´Â °í°´ÀÇ ¿äû¿¡ µû¶ó Á¶Á¤ÀÌ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.

Solder Ball Size trend

moblie,digital camera,mp3 µîÀÇ µðÁöÅ» ±â±âÀÇ ¼ÒÇüÈ­¿¡ µû¶ó ¼Ö´õº¼ÀÇ sizeµµ Á¡Â÷ÀûÀ¸·Î ¼ÒÇüÈ­µÇ´Â Ãß¼¼

quickmenu
  • Á¦Ç°¼Ò°³
  • º¸µµÀÚ·á
  • ȸ»ç¼Ò°³
top