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PRODUCT INFO

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  • Solderball
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제품소개 > Bonding Wire

Bonding Wire

제품개요 gold Bonding Wire Ag based wire Advanced Au-Ag-alloy Bonding Wire Copper Bonding Wire

Advanced Au-Ag Bonding Wire (MR/ MRS Type)

Advanced Au-Ag Bonding Wire (MR/ MRS Type)
목적 및 용도 (Introduction)
  • 새로운 원가절감 Solution
  • 기존 Au-Ag wire의 고습신뢰성 (PCT)시의 계면부식 문제를 MKE 고유의 합금설계 기술로서 해결한 제품
Characteristics as MR Series (Au-Ag wire)
MR Type
Excellent Reliability Good Workability
MRS Type
Excellent Workability Good reliability
Applications

Au-Ag 합금으로 인해, 낮은 전기전도도를 가짐 - nand flash memory PKG 등에 적합(ex, MCP, FBGA, TSOP, SOIC, QFP, etc,.)

Substitute for Au wire without bonder retrofit

기존 bonder 의 추가장비(kit) 없이, air 상태에서 bonding 가능

Enhanced Reliability (PCT : Moisture + Temperature)

Arrest crack inducing oxide growth in IMC with X-element Corrosion generation at interface- Crack development,MR/ MRS type 적용 시, 고습신뢰성 확보가능
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