반도체 패키지 핵심소재 전문 글로벌 기업 - 엠케이전자 주식회사,research & development

RESEARCH DEVELOPMENT

연구개발 > Overview

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Overview of the MKE

1982년 순수 국내 기술로 반도체 핵심 패키징 재료인 Gold Bonding Wire를 개발하여 반도체 패키징 재료 분야에서 국내 반도체 업계의 수출경쟁력에 제고에 크게 기여하였다.
1986년에 본격적인 기술경쟁력 강화 및 세계적 반도체 패키징 재료업체로 거듭나기 위하여 엠케이전자 기업부설연구소를 설립하여 핵심 반도체 패키징 재료인 Gold Bonding Wire의 개발 및 양산화에 박차를 가하였으며, 나아가 급변하는 반도체 패키징 기술 Trend에 발맞추어 기술 및 시장을 선도할 수 있는 연구소가 되기 위하여 활발한 연구개발활동을 하고 있다.
2000년대에 들어 엠케이전자㈜ 기술연구소는 Global Cyber R&D Network을 구성하여 국내외를 막론하고 이 분야의 최고 전문가 Group과의 공동 연구개발을 활발하게 수행하고 있으며, Bonding Wire 및 Solder Ball 등 반도체 패키징 재료 분야에서 세계 Top 기업이 되어 고객에게 진정한 가치를 줄 수 있는 기업으로 인정받기 위하여 연구개발에 매진하고 있다.특히, 2007년 지식경제부(구,산업자원부)에서 시행한 차세대 반도체 패키징용 Fine Pitch Au Bonding Wire부품소재기술개발사업자로 선정되어 Fine Pitch Au Bonding Wire 용 Au 합금소재, 초극세선 가공기술, 초극세선 특성평가 기술개발에 박차를 가하고 있다.
또한 2008년에는 반도체 패키지용 금-은 합금 와이어 특허를 취득했다.

자체 및 국내외 산학연 공동연구를 통한 반도체 패키징 접합재료, 이차전지 소재 및 나노소재 핵심 선행기술 확보
: 특허 등록 26건/출원 55건, 연구논문 50여 건
주요특허
  • PKG material 관련 기술 49 건
  • 이차전지 소재 관련 기술 4건
  • 나노소재 관련 기술 2건

산학연 과제

산학연 과제 안내
기술명 개발내용 공동 연구기관
정재기술개발 반도체용 고순도 금생산을 위한 새로운 전해 정련 공정 개발 한국 자원연구소
Cu Wire 개발 전자재료용 고순도 Cu 극세선 제조 기술 개발 생산기술연구원
집합조직 제어기술 가공조건에 따른 본딩와이어의 변형 집합조직 제어 기술 서울대학교, KIST
장비개발 극세선용 신성기, 권선기 개발 산업기술대학교
반도체용 금 본딩 와이어의 열처리 기술지원 전자부품연구소
신규 Wire 개발 고 신뢰성, 고강도, Au-Ag Wire 개발 KIST, KAIST, 서울대학교

정부 과제

정부 과제 안내
기술명 개발내용 공동 연구기관
부품소재 기술개발사업 차세대 패키지용 Fine Pitch Au Bonding Wire 지식경제부
제조기반전략 기술개발사업 차세대 미세 솔더볼 기술 개발 메탈젯 시스템 기술 개발 지식경제부
산업기술기반 조성사업 BGA 무연솔더 기계적 충격 시험방법 표준화 지식경제부
생산기술연구일부지원사업 전자재료용 Cu 극세선 제조기술개발 I 지식경제부
생산기술연구일부지원사업 전자재료용 Cu 극세선 제조기술개발 II 지식경제부
에너지자원 기술개발사업 전자재료용 고순도 금 생산을 위한 새로운 전해 정련 공정 개발 지식경제부
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