¹ÝµµÃ¼ ÆÐÅ°Áö ÇٽɼÒÀç Àü¹® ±Û·Î¹ú ±â¾÷ - ¿¥ÄÉÀÌÀüÀÚ ÁÖ½Äȸ»ç,research & development

RESEARCH DEVELOPMENT

¿¬±¸°³¹ß > Overview

overview

Overview of the MKE

1982³â ¼ø¼ö ±¹³» ±â¼ú·Î ¹ÝµµÃ¼ ÇÙ½É ÆÐŰ¡ Àç·áÀÎ Gold Bonding Wire¸¦ °³¹ßÇÏ¿© ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ Àç·á ºÐ¾ß¿¡¼­ ±¹³» ¹ÝµµÃ¼ ¾÷°èÀÇ ¼öÃâ°æÀï·Â¿¡ Á¦°í¿¡ Å©°Ô ±â¿©ÇÏ¿´´Ù.
1986³â¿¡ º»°ÝÀûÀÎ ±â¼ú°æÀï·Â °­È­ ¹× ¼¼°èÀû ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ Àç·á¾÷ü·Î °Åµì³ª±â À§ÇÏ¿© ¿¥ÄÉÀÌÀüÀÚ ±â¾÷ºÎ¼³¿¬±¸¼Ò¸¦ ¼³¸³ÇÏ¿© ÇÙ½É ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ Àç·áÀÎ Gold Bonding WireÀÇ °³¹ß ¹× ¾ç»êÈ­¿¡ ¹ÚÂ÷¸¦ °¡ÇÏ¿´À¸¸ç, ³ª¾Æ°¡ ±Þº¯ÇÏ´Â ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ±â¼ú Trend¿¡ ¹ß¸ÂÃß¾î ±â¼ú ¹× ½ÃÀåÀ» ¼±µµÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¿¬±¸¼Ò°¡ µÇ±â À§ÇÏ¿© È°¹ßÇÑ ¿¬±¸°³¹ßÈ°µ¿À» ÇÏ°í ÀÖ´Ù.
2000³â´ë¿¡ µé¾î ¿¥ÄÉÀÌÀüÀÚ¢ß ±â¼ú¿¬±¸¼Ò´Â Global Cyber R&D NetworkÀ» ±¸¼ºÇÏ¿© ±¹³»¿Ü¸¦ ¸··ÐÇÏ°í ÀÌ ºÐ¾ßÀÇ ÃÖ°í Àü¹®°¡ Group°úÀÇ °øµ¿ ¿¬±¸°³¹ßÀ» È°¹ßÇÏ°Ô ¼öÇàÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç, Bonding Wire ¹× Solder Ball µî ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ Àç·á ºÐ¾ß¿¡¼­ ¼¼°è Top ±â¾÷ÀÌ µÇ¾î °í°´¿¡°Ô ÁøÁ¤ÇÑ °¡Ä¡¸¦ ÁÙ ¼ö ÀÖ´Â ±â¾÷À¸·Î ÀÎÁ¤¹Þ±â À§ÇÏ¿© ¿¬±¸°³¹ß¿¡ ¸ÅÁøÇÏ°í ÀÖ´Ù.ƯÈ÷, 2007³â Áö½Ä°æÁ¦ºÎ(±¸,»ê¾÷ÀÚ¿øºÎ)¿¡¼­ ½ÃÇàÇÑ Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡¿ë Fine Pitch Au Bonding WireºÎÇ°¼ÒÀç±â¼ú°³¹ß»ç¾÷ÀÚ·Î ¼±Á¤µÇ¾î Fine Pitch Au Bonding Wire ¿ë Au ÇձݼÒÀç, Ãʱؼ¼¼± °¡°ø±â¼ú, Ãʱؼ¼¼± Ư¼ºÆò°¡ ±â¼ú°³¹ß¿¡ ¹ÚÂ÷¸¦ °¡ÇÏ°í ÀÖ´Ù.
¶ÇÇÑ 2008³â¿¡´Â ¹ÝµµÃ¼ ÆÐÅ°Áö¿ë ±Ý-Àº ÇÕ±Ý ¿ÍÀ̾î ƯÇ㸦 ÃëµæÇß´Ù.

ÀÚü ¹× ±¹³»¿Ü »êÇп¬ °øµ¿¿¬±¸¸¦ ÅëÇÑ ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ Á¢ÇÕÀç·á, ÀÌÂ÷ÀüÁö ¼ÒÀç ¹× ³ª³ë¼ÒÀç ÇÙ½É ¼±Çà±â¼ú È®º¸
: ƯÇã µî·Ï 26°Ç/Ãâ¿ø 55°Ç, ¿¬±¸³í¹® 50¿© °Ç
ÁÖ¿äƯÇã
  • PKG material °ü·Ã ±â¼ú 49 °Ç
  • ÀÌÂ÷ÀüÁö ¼ÒÀç °ü·Ã ±â¼ú 4°Ç
  • ³ª³ë¼ÒÀç °ü·Ã ±â¼ú 2°Ç

»êÇп¬ °úÁ¦

»êÇп¬ °úÁ¦ ¾È³»
±â¼ú¸í °³¹ß³»¿ë °øµ¿ ¿¬±¸±â°ü
Á¤Àç±â¼ú°³¹ß ¹ÝµµÃ¼¿ë °í¼øµµ ±Ý»ý»êÀ» À§ÇÑ »õ·Î¿î ÀüÇØ Á¤·Ã °øÁ¤ °³¹ß Çѱ¹ ÀÚ¿ø¿¬±¸¼Ò
Cu Wire °³¹ß ÀüÀÚÀç·á¿ë °í¼øµµ Cu ±Ø¼¼¼± Á¦Á¶ ±â¼ú °³¹ß »ý»ê±â¼ú¿¬±¸¿ø
ÁýÇÕÁ¶Á÷ Á¦¾î±â¼ú °¡°øÁ¶°Ç¿¡ µû¸¥ º»µù¿ÍÀ̾îÀÇ º¯Çü ÁýÇÕÁ¶Á÷ Á¦¾î ±â¼ú ¼­¿ï´ëÇб³, KIST
Àåºñ°³¹ß ±Ø¼¼¼±¿ë ½Å¼º±â, ±Ç¼±±â °³¹ß »ê¾÷±â¼ú´ëÇб³
¹ÝµµÃ¼¿ë ±Ý º»µù ¿ÍÀ̾îÀÇ ¿­Ã³¸® ±â¼úÁö¿ø ÀüÀÚºÎÇ°¿¬±¸¼Ò
½Å±Ô Wire °³¹ß °í ½Å·Ú¼º, °í°­µµ, Au-Ag Wire °³¹ß KIST, KAIST, ¼­¿ï´ëÇб³

Á¤ºÎ °úÁ¦

Á¤ºÎ °úÁ¦ ¾È³»
±â¼ú¸í °³¹ß³»¿ë °øµ¿ ¿¬±¸±â°ü
ºÎÇ°¼ÒÀç ±â¼ú°³¹ß»ç¾÷ Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ ÆÐÅ°Áö¿ë Fine Pitch Au Bonding Wire Áö½Ä°æÁ¦ºÎ
½Å·Ú¼º±â¹Ý±â¼úÈ®»ê»ç¾÷ LED ÆÐÅ°Áö¿ë °í½Å·Ú¼º AgÇÕ±Ý ¿ÍÀÌ¾î °³¹ß ¹× ½Å·Ú¼º °ËÁõ »ê¾÷±â¼úÁøÈï¿ø
ºÎÇ°¼ÒÀç ±â¼úÁö¿ø»ç¾÷ ¹ÝµµÃ¼¿ë ±Ý º»µù ¿ÍÀ̾îÀÇ ¿­Ã³¸® ±â¼ú Áö¿ø »ê¾÷ÀÚ¿øºÎ
Á¦Á¶±â¹ÝÀü·« ±â¼ú°³¹ß»ç¾÷ Â÷¼¼´ë ¹Ì¼¼ ¼Ö´õº¼ ±â¼ú °³¹ß ¸ÞÅ»Á¬ ½Ã½ºÅÛ ±â¼ú °³¹ß Áö½Ä°æÁ¦ºÎ
»ê¾÷±â¼ú±â¹Ý Á¶¼º»ç¾÷ BGA ¹«¿¬¼Ö´õ ±â°èÀû Ãæ°Ý ½ÃÇè¹æ¹ý Ç¥ÁØÈ­ Áö½Ä°æÁ¦ºÎ
»ý»ê±â¼ú¿¬±¸ÀϺÎÁö¿ø»ç¾÷ ÀüÀÚÀç·á¿ë Cu ±Ø¼¼¼± Á¦Á¶±â¼ú°³¹ß Áö½Ä°æÁ¦ºÎ
»ý»ê±â¼ú¿¬±¸ÀϺÎÁö¿ø»ç¾÷ ÀüÀÚÀç·á¿ë Cu ±Ø¼¼¼± Á¦Á¶±â¼ú°³¹ß I Áö½Ä°æÁ¦ºÎ
»ý»ê±â¼ú¿¬±¸ÀϺÎÁö¿ø»ç¾÷ ÀüÀÚÀç·á¿ë Cu ±Ø¼¼¼± Á¦Á¶±â¼ú°³¹ß II Áö½Ä°æÁ¦ºÎ
¿¡³ÊÁöÀÚ¿ø ±â¼ú°³¹ß»ç¾÷ ÀüÀÚÀç·á¿ë °í¼øµµ ±Ý »ý»êÀ» À§ÇÑ »õ·Î¿î ÀüÇØ Á¤·Ã °øÁ¤ °³¹ß Áö½Ä°æÁ¦ºÎ
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