ºÎÇ°¼ÒÀç ±â¼ú°³¹ß»ç¾÷ |
Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ ÆÐÅ°Áö¿ë Fine Pitch Au Bonding Wire |
Áö½Ä°æÁ¦ºÎ |
½Å·Ú¼º±â¹Ý±â¼úÈ®»ê»ç¾÷ |
LED ÆÐÅ°Áö¿ë °í½Å·Ú¼º AgÇÕ±Ý ¿ÍÀÌ¾î °³¹ß ¹× ½Å·Ú¼º °ËÁõ |
»ê¾÷±â¼úÁøÈï¿ø |
ºÎÇ°¼ÒÀç ±â¼úÁö¿ø»ç¾÷ |
¹ÝµµÃ¼¿ë ±Ý º»µù ¿ÍÀ̾îÀÇ ¿Ã³¸® ±â¼ú Áö¿ø |
»ê¾÷ÀÚ¿øºÎ |
Á¦Á¶±â¹ÝÀü·« ±â¼ú°³¹ß»ç¾÷ |
Â÷¼¼´ë ¹Ì¼¼ ¼Ö´õº¼ ±â¼ú °³¹ß ¸ÞÅ»Á¬ ½Ã½ºÅÛ ±â¼ú °³¹ß |
Áö½Ä°æÁ¦ºÎ |
»ê¾÷±â¼ú±â¹Ý Á¶¼º»ç¾÷ |
BGA ¹«¿¬¼Ö´õ ±â°èÀû Ãæ°Ý ½ÃÇè¹æ¹ý Ç¥ÁØÈ |
Áö½Ä°æÁ¦ºÎ |
»ý»ê±â¼ú¿¬±¸ÀϺÎÁö¿ø»ç¾÷ |
ÀüÀÚÀç·á¿ë Cu ±Ø¼¼¼± Á¦Á¶±â¼ú°³¹ß |
Áö½Ä°æÁ¦ºÎ |
»ý»ê±â¼ú¿¬±¸ÀϺÎÁö¿ø»ç¾÷ |
ÀüÀÚÀç·á¿ë Cu ±Ø¼¼¼± Á¦Á¶±â¼ú°³¹ß I |
Áö½Ä°æÁ¦ºÎ |
»ý»ê±â¼ú¿¬±¸ÀϺÎÁö¿ø»ç¾÷ |
ÀüÀÚÀç·á¿ë Cu ±Ø¼¼¼± Á¦Á¶±â¼ú°³¹ß II |
Áö½Ä°æÁ¦ºÎ |
¿¡³ÊÁöÀÚ¿ø ±â¼ú°³¹ß»ç¾÷ |
ÀüÀÚÀç·á¿ë °í¼øµµ ±Ý »ý»êÀ» À§ÇÑ »õ·Î¿î ÀüÇØ Á¤·Ã °øÁ¤ °³¹ß |
Áö½Ä°æÁ¦ºÎ |
Overview of the MKE
1982³â ¼ø¼ö ±¹³» ±â¼ú·Î ¹ÝµµÃ¼ ÇÙ½É ÆÐŰ¡ Àç·áÀÎ Gold Bonding Wire¸¦ °³¹ßÇÏ¿© ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ Àç·á ºÐ¾ß¿¡¼ ±¹³» ¹ÝµµÃ¼ ¾÷°èÀÇ ¼öÃâ°æÀï·Â¿¡ Á¦°í¿¡ Å©°Ô ±â¿©ÇÏ¿´´Ù.
1986³â¿¡ º»°ÝÀûÀÎ ±â¼ú°æÀï·Â °È ¹× ¼¼°èÀû ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ Àç·á¾÷ü·Î °Åµì³ª±â À§ÇÏ¿© ¿¥ÄÉÀÌÀüÀÚ ±â¾÷ºÎ¼³¿¬±¸¼Ò¸¦ ¼³¸³ÇÏ¿© ÇÙ½É ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ Àç·áÀÎ Gold Bonding WireÀÇ °³¹ß ¹× ¾ç»êÈ¿¡ ¹ÚÂ÷¸¦ °¡ÇÏ¿´À¸¸ç, ³ª¾Æ°¡ ±Þº¯ÇÏ´Â ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ±â¼ú Trend¿¡ ¹ß¸ÂÃß¾î ±â¼ú ¹× ½ÃÀåÀ» ¼±µµÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¿¬±¸¼Ò°¡ µÇ±â À§ÇÏ¿© È°¹ßÇÑ ¿¬±¸°³¹ßÈ°µ¿À» ÇÏ°í ÀÖ´Ù.
2000³â´ë¿¡ µé¾î ¿¥ÄÉÀÌÀüÀÚ¢ß ±â¼ú¿¬±¸¼Ò´Â Global Cyber R&D NetworkÀ» ±¸¼ºÇÏ¿© ±¹³»¿Ü¸¦ ¸··ÐÇÏ°í ÀÌ ºÐ¾ßÀÇ ÃÖ°í Àü¹®°¡ Group°úÀÇ °øµ¿ ¿¬±¸°³¹ßÀ» È°¹ßÇÏ°Ô ¼öÇàÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç, Bonding Wire ¹× Solder Ball µî ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ Àç·á ºÐ¾ß¿¡¼ ¼¼°è Top ±â¾÷ÀÌ µÇ¾î °í°´¿¡°Ô ÁøÁ¤ÇÑ °¡Ä¡¸¦ ÁÙ ¼ö ÀÖ´Â ±â¾÷À¸·Î ÀÎÁ¤¹Þ±â À§ÇÏ¿© ¿¬±¸°³¹ß¿¡ ¸ÅÁøÇÏ°í ÀÖ´Ù.ƯÈ÷, 2007³â Áö½Ä°æÁ¦ºÎ(±¸,»ê¾÷ÀÚ¿øºÎ)¿¡¼ ½ÃÇàÇÑ Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡¿ë Fine Pitch Au Bonding WireºÎÇ°¼ÒÀç±â¼ú°³¹ß»ç¾÷ÀÚ·Î ¼±Á¤µÇ¾î Fine Pitch Au Bonding Wire ¿ë Au ÇձݼÒÀç, Ãʱؼ¼¼± °¡°ø±â¼ú, Ãʱؼ¼¼± Ư¼ºÆò°¡ ±â¼ú°³¹ß¿¡ ¹ÚÂ÷¸¦ °¡ÇÏ°í ÀÖ´Ù.
¶ÇÇÑ 2008³â¿¡´Â ¹ÝµµÃ¼ ÆÐÅ°Áö¿ë ±Ý-Àº ÇÕ±Ý ¿ÍÀ̾î ƯÇ㸦 ÃëµæÇß´Ù.