반도체 패키지 핵심소재 전문 글로벌 기업 - 엠케이전자 주식회사,IR INFO

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회사소개

주요연혁

1982~2009

끊임없는 도전과 노력으로 반도체시장의 미래를 만들어갑니다

Grobal Leader로서의 자리매김
  • 2009
    • 12.5um Gold wire 양산
    • New Copper wire 개발 (LVS type)
    • 세계 최초 Ag wire 양산 기술 확보
    • 100um 이하 Solder ball 양산 장비 개발
  • 2008
    • 신기술 인증(NET) 마크 획득 (금은 합금 본딩와이어 제조기술)
    • 세계 최초 금은 본딩와이어 양산 개시 (MR type)
    • Copper wire 전용 생산 공장 구축
    • 저융점 Solder ball 개발 (180~190℃)
  • 2007
    • Fine pitch Gold wire에 대한 부품소재 기술개발 사업수주 (3개년 사업)
    • 65nm Low-K용 18um Gold wire 적용
    • Copper Wire 고객 승인 획득 (Amkor)
    • Pb-free Solder 조성 특허 획득
  • 2006
    • New 4N, 2N Gold wire 개발 (LK, SUB type)
    • New Copper Wire 개발 (LV type)
  • 2005
    • 15um 양산 장비 개발, 장비 국산화 완료
제품 개발 및 기술주도
  • 2004
    • 세계 최초 #N Gild wire를 무연 Green PKG에 적용
    • Copper Wire 고객 승인 획득 및 양산 개시
  • 2003
    • 고 신뢰성 3N Gold wire 개발 (UR type)
    • 18um Gold wire 납품 시작
  • 2002
    • PBGA and CSP에 4N 고강도 Gold wire 적용
    • 4N 고강도 Gold wire 개발 (XC, UB)
  • 2001
    • Solder ball 제조 방법 및 장비 특허 획득
  • 2000
    • Pd barrier 효과 입증 : 2N Gold wire의 고신뢰성 메카니즘 규명
    • 2N Wire 양산확대
    • Micro Solder ball 개발
    • Pb-free Solder ball 개발
연구기반 구축
  • 1999
    • 762um Solder ball 양산 개시
    • Copper bonding wire 개발 (CD Type)
  • 1998
    • Solder ball (762um)개발 및 고객 승인 획득
    • 세계 최초로 2N Gold wire를 BGA PKG에 적용
  • 1997
    • 2N Gold bonding Wire (R type) 개발
    • Soft 4N Gold bonding wire
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