반도체 패키지 핵심소재 전문 글로벌 기업 - 엠케이전자 주식회사,IR INFO

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FAQ

영업관련

QUESTION 엠케이전자의 기술 경쟁력에 대하여 설명해 주세요.
ANSWER

당사는 회사 설립 4년 만인 1986년 자체 기술연구소를 설립했습니다. 국내 반도체 기업에 의존하던 당시 중소기업으로서는 쉽지 않은 결정이었습니다.
하지만 엠케이전자는 세계 시장으로 뻗어나가기 위해 자체 연구능력을 키우기로 결정했습니다.
그 결과 업계 최초로 고온에서의 신뢰성을 기존 제품대비 2배 이상 향상시킨 고신뢰성 와이어를 개발해 내는 등 기술연구소는 생산장비의 대부분을 국산화하는 성과를 올렸고, 이제는 시장을 선도하는 신제품을 개발하고 있습니다.
국내외에 출원한 핵심 특허만 40여 건에 이릅니다.

QUESTION 엠케이전자는 무엇을 생산합니까?
ANSWER

주요 생산품은 반도체용 Gold Bonding Wire(99.99%), 고순도 Gold Sputtering Target (99.999%), Gold합금 Sputtering Target, 고순도 Gold Evaporate Material (99.999%), BGA Solder Ball 등이 있습니다.
보다 상세한 제품설명은 홈페이지 제품정보를 참고하시기 바랍니다.

QUESTION 세계 속에서 엠케이전자의 위상이 궁금합니다. 주요 경쟁업체는 어디입니까?
ANSWER

세세계 본딩와이어 시장은 2018년 기준으로 5개의 주요 공급업체가 전체 시장의 약 87%를 점유하고 있으며, 원가절감의 요구에 따라 Gold에서 Cu, Ag로 Conversion이 가속화 되어 신규 Supply가 증가하고 있으나 주요공급업체의 점유율 영향은 없습니다.
주요 공급 업체로는 일본의 다나까 금속, 독일의 헤라우스 그룹, 엠케이전자, 일본의 니폰(NIPPON) 금속이 있으며, 당사는 중국시장에서 중국법인의 큰 폭의 매출량증가로 인하여 2018년 기준 세계시장 점유율이 22%로 W/W 1위로 추정됩니다. 본딩와이어 기술은 본딩와이어의 미세화, 고강도화, 고신뢰성화로 인해 단기간에는 습득하기 어려운 기술이며 가격경쟁력 역시 일종의 장치산업으로 볼 수 있는 동 산업부문의 특성상 진입이 어렵고, 진입한다 하더라도 기존업체와의 가격경쟁력에서 우위를 점하기가 힘들다.
세계 솔더볼 시장은 높은 시장 성장으로 전세계적으로 약20여개 공급업체가 존재하며 2017년 기준으로 센쥬금속(일본)이 점유률로 1위, 덕산하이메탈(한국)이 점유율로 2위, 당사는 약 13% 시장 점유율로 3위로 추정된다.

QUESTION 엠케이전자의 주요 고객은 어떻게 됩니까?
ANSWER

세계적인 종합반도체 업체와 Package 업체를 고객으로 보유하고 있으면 2018년 기준 연간 거래 고객사는 약 160여개, 월평균 거래 고객사는 약 110여개 업체입니다. 아울로 확고한 중국 및 동남아시아 고객기반을 구축하고 있습니다.

QUESTION 엠케이전자의 국내외별 매출비중은 어떻게 됩니까?
ANSWER

당사의 도착지향을 기준으로 국내고객에 26%를, 해외고객에 74%를 공급하고 있습니다.

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