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제품 정보
GOLD WIRES COPPER WIRES SILVER WIRES ALUMINUM WIRES Resistivity 2.3 ~ 10.1 μΩ·cm 1.7 ~ 2.2 μΩ·cm 2.4 ~ 3.6 μΩ·cm 2.6 μΩ·cm Hardness 188 ~ 216 MPa 343 ~ 369 MPa 251 MPa 160 ~ 350 MPa Ball bonding Air 95% N₂ + 5% H₂ 95% N₂ + 5% H₂ Impossible Machinability Good Good Normal Normal Price Expensive Cheap Relatively inexpensive Cheapest -
제품 용도
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IC(Integrated Circuit)
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Logic
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Power
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Automotive
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LED
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Sensor
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관련 영상
작지만 강한 힘
메탈이 만든 변화
반도체 소재
본딩와이어 (Bonding Wire)
반도체 조립 공정의 핵심 소재로 리드와 실리콘 칩을
연결하여 전기적 신호를 전달하는 부품입니다.
엠케이전자의 본딩 와이어는 자체 합금 설계와 정밀한 공정 제어를 통해 고집적·미세 피치·고온 환경에서도
우수한 접합 품질과 전기적 성능을 제공합니다.
본 제품, 사례에 관한 상담문의는
24시간 접수 받고 있습니다.