작지만 강한 힘
메탈이 만든 변화

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전기전자 소재

솔더페이스트 (Solder Paste)

솔더페이스트는 미세한 솔더 파우더와 플럭스를 균일하게 혼합한 재료로, 인쇄 공정을 통해 기판과 전자 부품 사이를 접합하는 데 사용됩니다.

부품 실장(SMT) 및 반도체 패키징 공정에서 전기적 연결과 기계적 지지를 동시에 제공하며, 미세 피치·고밀도 회로 구현에 필수적인 소재입니다.

  • 제품 정보
    Water-soluble Solder Paste
    Type Alloying Size Application
    W Sn-Ag-Cu T4~8 Water Soluble application
    HT-W Sn-Bi / Sn-Sb T4~7 High Melting Point Soldering
    No clean Solder Paste
    Type Alloying Size Application
    R Sn-Ag-Cu T4~8 No Clean Application
    VF Sn-Ag-Cu T4~7 Die Attach Paste
    HT Sn-Sb T4~5 High Melting Point
    MXT SnAgCu +α T4~5 High Reliability Solder Joints
    DP, J Sn-Ag-Cu T7~8 Dispensing Applications
  • 제품 용도

    • PCB Assembly

    • SMT

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